鈦陽極新的發(fā)展和展望之高電流密度填孔電鍍的應(yīng)用
發(fā)布時間: 2022-11-23 瀏覽:838
使用不溶性鈦陽極,可以提升電鍍的電流密度,從而增加電鍍設(shè)備的產(chǎn)能,這只是鈦陽極具備生產(chǎn)效率的前提條件。但是,這個優(yōu)點要真正落地,需要設(shè)備設(shè)計以及相應(yīng)的電鍍添加劑的配合。原先由于電鍍添加劑的限制,使用鈦陽極并沒有能真正提升很多填孔制程的電流密度(高電流密度無法完成填孔),因此鈦陽極并沒有真正在提高生產(chǎn)效率上與磷銅球拉開差距。最近二三年來,隨著高電流密度填孔藥水的成熟和推廣,可以將填孔電流密度提升2~3倍(從原先不超過2 ASD提升到5~6 ASD)。
針對高速填孔電鍍的需求,鈦陽極的涂層設(shè)計上也需要進行相應(yīng)調(diào)整,主要針對兩方面:一方面是需要設(shè)計出適應(yīng)這種新型電鍍添加劑的涂層,使電鍍添加劑的消耗量維持在合理水平(由于新的電鍍條件使用了更高的電流密度和更高的藥水溫度,使電鍍添加劑尤其是光亮劑的消耗量水準有了顯著的增加,這就需要陽極本身對于電鍍添加劑的消耗量水準需要進行一定的削減以平衡電鍍成本);另一方面,更高的電流密度導(dǎo)致涂層壽命的縮短,這就需要對涂層設(shè)計進行調(diào)整,使涂層結(jié)構(gòu)穩(wěn)定并延長涂層的使用壽命。